ANSYS Icepak是为了电子行业的设计技术人员进行热流体分析而开发的软件。它的计算引擎采用著名的基于有限容积方法的ANSYS Fluent，计算迅捷，结果准确。
适用领域
● 对于半导体封装、PCB板、机箱、数据中心等各种问题，可以进行传导、对流、辐射分析
● 从单一GUI进行建模、计算、结果后处理
功能和特点
模型生成
● ANSYS Icepak，通过基本的block、plate、fan等object，生成分析模型。不需要通常的三维几何体的逻辑运算，object的移动和尺寸变更也简单。通过对各object设定发热量和热传导率等，对于复杂的模型，可以进行方便的设定、管理。
网格生成
● 通过以六面体为核心的非结构网格自动化生成方法，简单按下按钮，就可生成所分析设备。还同时生成计算空气流动所需的空间网格。
计算
● 计算通过内置的 ANSYS Fluent来执行。所需时间根据模型尺寸和收敛条件而不同，实际设计中所消耗时间大致为几分钟到几小时。
结果后处理
● 计算完成后，用图形确认温度分布和流动情况，同时还可以输出关键数据。
便捷的模型生成与编辑
使用直观的object工具参数化地快速建立、修改模型。不需要对模型进行逻辑运算。
自动网格生成
自动生成以六面体为核心的非结构/不连续网格。借助于Multilevel网格方法生成，对复杂形状，也可以生成共形六面体为主导的网格。
ANSYS Workbench 集成
在ANSYS Workbench中，ANSYS Icepak导入ANSYS DesignModeler的几何，分析结果可以输出到ANSYS结构仿真产品，pre/post processorANSYS CFD-Post。
ANSYS CFD-Post后处理
附加的外部后处理器ANSYS CFD-Post。可用于动画生成等。
ANSYS SIwave双向数据链接
可以导入来自ANSYS SIwave的布线层的发热分布。实现考虑了基板发热的热分析。可以将计算结果的温度分布导出到ANSYS SIwave。
与ANSYS Simplorer的协同分析
可以输出系统、电路仿真器ANSYS Simplorer所需的数据。用模型化的IGBT可以进行电路和热的协同仿真。
随温度变化的发热分析
可以对应于半导体、PTC heater等温度的发热量的变化。还可以利用顺向电压-温度特性进行设定，适用于LED的分析。
多流体分析
可以同时设定多种流体，可以进行水冷等分析（自由表面、多相流除外）。
太阳辐射模型
可以对室外安置的外壳等太阳照射的热负荷进行模型化。
焦耳热分析
可以进行直流电流的焦耳热分析。还可对温度变化的电阻率设置，布线形状可以从电子CAD直接导入。
MRF（Multiple Reference frame）功能的风扇分析
利用扇叶的3维CAD数据，可以进行更现实的风扇模拟。
传热薄板
对于无厚度金属形状，可以实现沿板厚方向和延展方向的热传导。对于容易导致网格数剧增、网格品质恶化的薄板结构、PCB板的布线层、IC封装的bondingwire等薄的模型效果显著。还可以设定延展方向、垂直方向的各向异性热传导率。
IC封装模拟
对IC封装导入ANF（Ansoft Neutral File）、Cadence APD的数据。可以反映层结构、ball配置、布线信息等具体化模型。适用于JEDEC标准的自然对流、强制对流腔体的分析、Delphi形式的热电阻网络模型的利用和抽取。
与IC Die发热评估工具的link
可以与Gradient Firebolt、Cadence Encounter链接。
下载公司简介印刷版 
邮箱入口
