ANSYS Q3D Extractor可以根据三维互联结构的形状直接抽取寄生参数（RLGC），生成SPICE/IBIS模型。随着器件的高速/高集成化发展，反射、传输延时、串扰、SSN等信号完整性问题越来越突出，因此需要精确求解封装、连接器、过孔等复杂结构的寄生参数。ANSYS Q3D Extractor使用边界元法，根据实际的三维模型和材料属性，可以精确快速提取寄生参数模型。
适用领域
● IC 封装：引脚型（QFP、PLCC、DIP、SOP 等）、PGA、BGA（键合线、倒装）、
QFN、TAB、功率半导体（IGBT、功率MOSFET，DBC 基板等）、MCM 等
● 连接器：同轴连接器，多脚连接器（端子型，卡槽型等）
● PCB 板：硬板、混合板、柔性板等、过孔、平面、传输线、网格平面
● 适用于任意三维形状
功能和特点
三维边界元和准静态电磁场求解技术
参数抽取
全自动自适应网格剖分
充分考虑随频率变化的金属趋肤效应和介质损耗
采用业界标准ACIS 内核的3D 建模环境
支持VB、JAVA、Ironython、NET 脚本
● 通过操作可以记录脚本
适用于多核、分布式并行处理（附加选项）
场后处理
● 电荷、电位、电流
● 矢量显示、散射场显示
丰富的CAD接口
输出格式
● SPICE模型
—Lumped模型（阶梯型）
——ANSYS Simplorer、HSPICE、PSpice、Spectre、Berkeley SPICE、Cadence DML、Intel LCF等效电路模型以及Apache CPP等效电路模型
● IBIS模型
—PKG、ICM
● Touchstone、Spreadsheet、Matlab
与ANSYS workbench 紧密集成
● 集成在ANSYS workbench平台
● 实现电磁、结构和热仿真多物理场耦合仿真
ANSYS Optimetrics（附加模块）
● 形状、材料特性参数化变量定义
● 自动优化、参数扫描、敏感度分析、统计分析
仿真流程
ANSYS Q3D Extractor通过Ansoftlinks可以方便导入各种CAD模型，ANSYS Q3D Extractor得到的仿真结果可以与Ansoft Designer、ANSYS Simplorer以及其他各种SPICE或IBIS兼容仿真器进行电路仿真，结合IC器件模型进行整个系统仿真。
准静态电磁场求解器
ANSYS Q3D Extractor对于结构尺寸远小于波长的仿真对象采用准静态电磁场求解器抽取RLGC参数。
求解结果
求解结果除了以RLGC 矩阵显示之外，还可以通过ANSYS 通用的后处理器，以各种方式显示随频率变化的电流、电压、电荷等。
此外，通过RLGC 矩阵，可以方便的生成各种SIPCE/IBIS 模型。
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